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臺積電披露5納米制程最新進展:測試良率超過8成

作者:小貓芯城 發布時間:2019/12/16 來源:網絡整理 瀏覽量:82 相關關鍵詞: 5納米制程 測試芯片
根據外媒報導,日前在國際電子元件會議(InternationalElectronDevicesMeeting,IEDM)大會上,晶圓代工龍頭臺積電官方披露了5納米制程的最新進展。

  而根據公布的資料顯示,5納米制程將會是臺積電的再一個重要制程節點,其中將分為N5、N5P兩個版本。N5相較于當前N7的7納米制程,性能要再提升15%、功耗降低30%。N5P則將在N5的基礎上再將性能提升7%、功耗降低15%。

  報導指出,臺積電的5納米將使用第五代FinFET電晶體技術,EUV極紫外光刻技術也提升到10多個光刻層,整體電晶體密度提升84%。換句話說,以7納米是每平方公厘9,627萬個電晶體計算,則5納米就將是每平方公里有1.771億個電晶體。
  同時,臺積電強調,目前5納米制程正在進行風險試產階段,而測試芯片的良率平均已達80%,最高良率可超過90%,只是,相對來說,這些測試芯片的架構相對簡單,要真的生產移動或個人電腦處理器芯片上,目前良率可能還有些差距。不過,臺積電目前并沒有公開正式數據。

  另外,臺積電還公布了5納米制程下的CPU和GPU芯片的電壓、頻率相對關系。目前CPU通過測試的最低值是0.7V/1.5GHz,最高可以做到1.2V/3.25GHz,而GPU方面則是最低0.65V/0.66GHz,而最高則是達到1.2V/1.43GHz。這些公布的結果都是初期的報告,未來正式投產之后,后續將還會提升。

  根據先前相關外資所進行的預估,臺積電的5納米制程將在2020年上半年,甚至最快在2020年第1季末就會投入大規模量產,相關芯片產品將在2020年晚些時候陸續登場。

  而包括蘋果A14、華為海思麒麟系列新一代處理器,以及AMDZen4架構第四代銳龍(Ryzen)個人電腦處理器都將會采用。而初期的產能規劃每月4.5萬片,而未來將逐步拉高到8萬片的數字,只是初期的產能將可能由蘋果吃下70%,其余的就由華為海思包下。

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