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2021年半導體新增產能有望創新高

作者:小貓芯城 發布時間:2019/12/24 來源:網絡整理 瀏覽量:116 相關關鍵詞: 半導體 產能 創新
半導體市調機構ICInsights預測,明年開始,全球半導體企業增設生產線后,2021年半導體新增產能有望創下歷史新高。

  在ICInsights最新報告書《全球硅片產能2020~2024》(GlobalWaferCapacity2020-2024)中預測,明年將增加10條300毫米硅片的產線。以此為基礎進行預測,到2024年為止,半導體產能年均增長率為5.9%。與這5年(2014~2019年)半導體產能的年均增加率(5.1%)相比,增長率微幅上升。

  據韓媒報道,ICInsights指出,為避免2017、2018年存儲器半導體供應不足的狀況再度發生,存儲器半導體企業開始計劃增設產線,但今年產業狀況不佳,全球半導體設備運轉率僅86%,遠低于去年的94%,企業因而推遲計劃。

  雖然半導體企業推延增設計劃,但外界普遍認為,2020、2021年將完成增設部分產線。國際半導體產業協會(SEMI)近期報告書也預測,明年半導體設備投資規模為580億美元,比前一年高出2%。

  ICInsights分析,以200㎜硅片計算,明年產能新增1790萬片芯片,若產線擴建計劃順利進行,2021年新增產能有望達2080萬片。

  中國長江存儲、華虹半導體等中國企業,以及韓國三星電子、SK海力士均有擴建新產線的計劃。目前三星電子正在增加中國西安工廠、韓國平澤工廠的3DNand投資,SK海力士也正在建立清州M15生產線。長江存儲9月時也曾宣佈64層3DNAND將進入量產階段。

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